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半導(dǎo)體及元件板塊走低，算力芯片、存儲(chǔ)器、MLOps等板塊指數(shù)跌幅居前。 與此同時(shí)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)ETF（159658）跌1.65%，成交額接近2600萬(wàn)元，換手率12.52%，盤中交投活躍，同時(shí)頻現(xiàn)溢價(jià)交易。 成分股方面，個(gè)股跌多漲少，中科創(chuàng)達(dá)、金山辦公、韋爾股份跌超4%，紫光國(guó)微、柏楚電子、兆易創(chuàng)新、景嘉微、瑞芯微、揚(yáng)杰科技、大華股份、同花順、華大九天等跌超3%。 實(shí)際上，今年來(lái)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)ETF（159658）漲超24.44%，大幅跑贏被動(dòng)指數(shù)型股票基金，不過(guò)本周，數(shù)字經(jīng)濟(jì)ETF（159658）出現(xiàn)調(diào)整，但機(jī)構(gòu)普遍看好半導(dǎo)體等板塊。 東吳證券研報(bào)指出，半導(dǎo)體處于底部區(qū)間，多重信號(hào)表明2023年內(nèi)有望見(jiàn)證復(fù)蘇。本輪半導(dǎo)體周期從2021年中開(kāi)始下行，見(jiàn)證需求趨弱、庫(kù)存累計(jì)、原廠虧損，調(diào)整時(shí)間、空間均已相對(duì)到位。從晶圓廠、封測(cè)廠、終端需求等終端多重驗(yàn)證，認(rèn)為2023年內(nèi)半導(dǎo)體周期有望見(jiàn)底回升。
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